製品INDEX

 カメラモジュール組立装置
(MOBILE LENS ASSENBLING SYSTEM)
 LENS&MASK&INSERT UNIT
 SHELD BONDING UNIT
 LENS HOLDER TIGHTENING
 解像度検査装置
 LENS GATECUT SYSTEM
 LENS CUT M/C (ダブル)
 SEMI AUTO LENS CUT M/C

 LCDモジュール装置
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 セミオートICアライメント&圧着装置
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 LCD端子クリーニング装置
 本圧着装置
 偏光板貼付装置
 UV塗布&UV照射装置
 FOB/FOGアライメント&圧着装置

 フリップチップボンダー
 全自動フリップチップボンダー
 セミオートフリップチップボンダー

 CO2/YAG レーザーマーカー印字装置
 プリント基板用印字装置
 ウエハー用印字装置

 スプレーフラクサー &
    
精密スプレー塗布装置
 超低圧精密スプレー塗布装置
 ペンシル式スプレー
 部分塗布スプレー装置
 精密スポット部分塗布装置
 インライン式スプレーフラクサー

スプレーフラクサー & 精密スプレー塗布装置




  MODEL : TS−MSP−200
超低圧極細マイクロミストノズル採用  超コンパクト設計!











カバーオープン時



●卓上型のシンプルな機構設計。
 当社独自のM2ノズル搭載により、事務機感覚の装置にできました。

●ユニバーサル
 各基板の全面塗布から部分塗布まで対応できます。

●メモリー機能(メモリーカード搭載)
 ディスプレー面での簡単な入力により、数5,000種迄対応できます。
 メモリーカード採用によりPC管理可能。



電源 AC100V、300W
エアー源 0.5MPa
塗布範囲 250mm〜330mm
フラックス供給方式 18リットル缶より自動供給・自動排出
ノズル 自給式マルチノズル、 13連低圧ノズル(0.02〜0.3MPa)
ファン能力 最大風量6.2m3/min X 2機
排気口径 装置後部φ150mm(一個所)   排気筒長さ60mm
本体寸法 600mm(W) X 650mm(D) X 1300mm(H)
重量 約80kg

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