製品INDEX

 カメラモジュール組立装置
(MOBILE LENS ASSENBLING SYSTEM)
 LENS&MASK&INSERT UNIT
 SHELD BONDING UNIT
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 解像度検査装置
 LENS GATECUT SYSTEM
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 LCDモジュール装置
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 セミオートICアライメント&圧着装置
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 LCD端子クリーニング装置
 本圧着装置
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 UV塗布&UV照射装置
 FOB/FOGアライメント&圧着装置

 フリップチップボンダー
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 セミオートフリップチップボンダー

 CO2/YAG レーザーマーカー印字装置
 プリント基板用印字装置
 ウエハー用印字装置

 スプレーフラクサー &
    
精密スプレー塗布装置
 超低圧精密スプレー塗布装置
 ペンシル式スプレー
 部分塗布スプレー装置
 精密スポット部分塗布装置
 インライン式スプレーフラクサー

スプレーフラクサー & 精密スプレー塗布装置




  MODEL : TS−MSP−400




低圧M2ノズル噴霧状態時

前面扉&フィルター部オープン機構
メンテナンス&掃除が簡単

当社独自に開発され長年の経験実績により、超低圧マイクロ ミスト噴霧ノズルが確立



●シンプルな機構設計によりノズルの詰まりが皆無
●低圧噴霧により溶剤の飛散が少なく塗布効率が抜群
●ランニングコストの削減
●微少塗布に最適
●制御方法により部分塗布が可能

あらゆる有機溶剤に適応
  接着溶液(トルエン系)/フラックス液/レジスト液/超精密塗装液/等




適応基板サイズ 幅50mm〜400mm 長さ100mm〜400mm
電源 AC200V
エアー源 0.5MPa
M2低圧ノズル噴霧圧 0.02MPa〜
資料移送方式 ステンレス性チエーンコンベアー 間欠塗布制御可能
制御方式 シーケンス制御  オペレータパネル搭載
チェーン洗浄方式 定量循環方式
排気 斜流布ファン採用  2000m/h
外形寸法 2000mm(W) X 1500mm(D) X 1900mm(H)
重量 約500kg
※上記内容は予告なしに変更することがあります。
※仕様外のリジット基板やLCDパネルをご検討の場合はご相談ください。


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