FAシステム事業部

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 カメラモジュール組立装置
(MOBILE LENS ASSENBLING SYSTEM)
 LENS&MASK&INSERT UNIT
 SHELD BONDING UNIT
 LENS HOLDER TIGHTENING
 解像度検査装置
 LENS GATECUT SYSTEM
 LENS CUT M/C (ダブル)
 SEMI AUTO LENS CUT M/C

 LCDモジュール装置
 2連式FOB/FOGアライメント圧着装置
 2連式FOB/FOG圧着装置
 US-FOB 超音波&パルスヒート接合装置
 ACF貼り付け装置
 LCD端子クリーニング装置
 本圧着装置
 FOB/FOGアライメント&圧着装置

 フリップチップボンダー
 全自動フリップチップボンダー
 セミオートフリップチップボンダー

 CO2/YAG レーザーマーカー印字装置
 プリント基板用印字装置
 ウエハー用印字装置

 スプレーフラクサー &
    
精密スプレー塗布装置
 超低圧精密スプレー塗布装置
 ペンシル型スプレーユニット
 部分塗布スプレー装置

LCDモジュール製造装置


2連式FOB/FOGアライメント圧着装置
本装置は、装置中央部で基板とFPCのアライメント作業後、左右の加圧ヘッドで熱圧着する装置です。

卓越された機構設計によりコンパクトで、一人で2台分の装置の作業が可能です。

人件費の削減とタクト時間の短縮が可能です。


US-FOB 超音波&パルスヒート接合装置
超音波と熱硬化樹脂の併用による新実装工法を実現!!

低温、低圧、高速タクトが可能!


2連式FOB/FOG圧着装置

卓越された機構設計によりコンパクトで、一人で2台分の装置の作業が可能です。

人件費の削減とタクト時間の短縮が可能です。


ACF貼り付け装置 LCD端子クリーニング装置

本圧着装置 FOB/FOGアライメント&
圧着装置


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