FAシステム事業部
FAシステム事業部
実装受託事業部
製品INDEX
カメラモジュール組立装置
(MOBILE LENS ASSENBLING SYSTEM)
LENS&MASK&INSERT UNIT
SHELD BONDING UNIT
LENS HOLDER TIGHTENING
解像度検査装置
LENS GATECUT SYSTEM
LENS CUT M/C (ダブル)
SEMI AUTO LENS CUT M/C
LCDモジュール装置
2連式FOB/FOGアライメント圧着装置
2連式FOB/FOG圧着装置
US-FOB 超音波&パルスヒート接合装置
ACF貼り付け装置
LCD端子クリーニング装置
本圧着装置
FOB/FOGアライメント&圧着装置
フリップチップボンダー
全自動フリップチップボンダー
セミオートフリップチップボンダー
CO2/YAG レーザーマーカー印字装置
プリント基板用印字装置
ウエハー用印字装置
スプレーフラクサー &
精密スプレー塗布装置
超低圧精密スプレー塗布装置
ペンシル型スプレーユニット
部分塗布スプレー装置
LCDモジュール製造装置
2連式FOB/FOGアライメント圧着装置
本装置は、装置中央部で基板とFPCのアライメント作業後、左右の加圧ヘッドで熱圧着する装置です。
卓越された機構設計によりコンパクトで、一人で2台分の装置の作業が可能です。
人件費の削減とタクト時間の短縮が可能です。
US-FOB 超音波&パルスヒート接合装置
超音波と熱硬化樹脂の併用による新実装工法を実現!!
低温、低圧、高速タクトが可能!
2連式FOB/FOG圧着装置
卓越された機構設計によりコンパクトで、一人で2台分の装置の作業が可能です。
人件費の削減とタクト時間の短縮が可能です。
ACF貼り付け装置
LCD端子クリーニング装置
本圧着装置
FOB/FOGアライメント&
圧着装置
Copyright ©2011 TSOL All Rights Reserved.
Home
FAシステム
実装受託
お問合せ