 製品INDEX
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| MODEL ： ＴＳ−ＬＣＤ−５００ |
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| 本装置は、IC仮圧着後のLCDパネル及びFPC基板の１個所に本圧着を行う装置です。テフロンシートの手動送り機構も標準装備しております。 |
| 基板サイズ |
Max □75mm |
| チップサイズ |
□1mm〜□25mm |
| 加圧力 |
20〜400Ｎ |
| 加圧温度 |
Max 400℃（ｶｰﾄﾘｯｼﾞﾋｰﾀｰ） |
| 装置寸法 |
300（W） x 480（D） x 550（H） |
| 総重量 |
約80 Kg |
※仕様外の基板及びチップサイズ、加熱方式をご検討の場合はご相談ください。 |
| MODEL ： ＴＳ−ＬＣＤ−６００ |
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| 本装置は、偏光板をLCDパネルへ貼り付けるセミオート装置です。 |
| 基板サイズ |
Max □75mm |
| 貼付精度 |
±0.2mm |
| 装置寸法 |
550（W）x580（D）x500（H）） |
| 総重量 |
約 80 Kg |
※仕様外のパネルサイズならびに偏光板の厚みに関しましては別途ご相談ください。
動画を見る場合は↓をクリックして下さい。
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| MODEL ： ＴＳ−ＬＣＤ−７００ |
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| 本装置は、UV硬化樹脂の塗布を行い、UV照射により樹脂硬化を行う装置です。 |
| 基板サイズ |
Max □75mm |
| パネルセット方式 |
インデックス方式（４等配） |
| 塗布制度 |
±20μm |
| 装置寸法 |
400（W） x 700（D） x 650（H） |
| 総重量 |
約 80 Kg |
※仕様外ﾊﾟﾈﾙｻｲｽﾞをご検討の場合はご相談ください。
※UV照射装置は、本体に含みません。
動画を見る場合は↓をクリックして下さい。
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| MODEL ： ＴＳ−ＬＣＤ−４００ |
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本装置は、ACF貼り付け後のLCDパネルに、FPC基板をアライメンし圧着を行う装置です。
ﾃﾌﾛﾝｼｰﾄの自動送り機構も標準装備しております。
中カメラ(ステージとヘッドの間)設計による良好なアライメント画像が得られます。 |
 
大、中、小の映像画像の切替え可能。
X,Y方向に各2本の電子ﾗｲﾝを発生可能です。
| 基板サイズ |
Max □75mm |
| FPCサイズ |
Max □75mm |
| 圧着精度 |
±20μm |
| 装置寸法 |
400（W） x 620（D ）x 800（H） |
| 総重量 |
約 100 Kg |
※仕様外ﾊﾟﾈﾙｻｲｽﾞをご検討の場合はご相談ください。
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