製品INDEX

 カメラモジュール組立装置
(MOBILE LENS ASSENBLING SYSTEM)
 LENS&MASK&INSERT UNIT
 SHELD BONDING UNIT
 LENS HOLDER TIGHTENING
 解像度検査装置
 LENS GATECUT SYSTEM
 LENS CUT M/C (ダブル)
 SEMI AUTO LENS CUT M/C

 LCDモジュール装置
 2連式FOB/FOG圧着措置
 US-FOB 超音波接合装置
 セミオートICアライメント&圧着装置
 ACF貼り付け装置
 LCD端子クリーニング装置
 本圧着装置
 偏光板貼付装置
 UV塗布&UV照射装置
 FOB/FOGアライメント&圧着装置

 フリップチップボンダー
 全自動フリップチップボンダー
 セミオートフリップチップボンダー

 CO2/YAG レーザーマーカー印字装置
 プリント基板用印字装置
 ウエハー用印字装置

 スプレーフラクサー &
    
精密スプレー塗布装置
 超低圧精密スプレー塗布装置
 ペンシル式スプレー
 部分塗布スプレー装置
 精密スポット部分塗布装置
 インライン式スプレーフラクサー

LCDモジュール装置




  MODEL : TS−LCD−100




本装置は、ACF貼り付け前のLCDパネル端子部にディスペンサーユニットから洗浄液を塗布し、LCDパネル端子部をクリーニングする装置です。


パネルサイズ  Max □75mm
洗浄ストローク  幅:1mm〜10mm 長さ:100mm
洗浄液供給方式  圧送式ディスペンサー
装置寸法  520mm(W) x520mm(D) x 550mm(H)
総重量  約 60 Kg
※仕様外パネルサイズをご検討の場合はご相談ください。





  MODEL : TS−LCD−200





本装置は、LCD、FPC、PCB、COG上の電極1個所にACFを貼り付けるセミオート装置です。


基板サイズ  Max □75mm
基板厚み  0.3mm〜2.0mm
貼り付け精度   0.1mm(ACF幅方向)、0.5mm(ACF長さ方向)
装置寸法  520mm(W) x520mm(D) x 550mm(H)
総重量  約 60 Kg
※仕様外パネルサイズをご検討の場合はご相談ください。





  MODEL : TS−LCD−300





本装置は、ACF貼り付け後のLCDパネル、FPC基板にIC 1チップを精密アライメントし仮圧着を行う装置です。
マニュアルアライメントながら±10μm以下の精度で位置合わせが行えます。


基板サイズ  Max □75mm
チップサイズ  □1mm〜□25mm
チップ搭載個数  1つの基板に対して1チップ
アライメント精度  ±10μm(手動によるアライメント)
装置寸法  700mm(W)x750mm(D)x900mm(H)
総重量  約 200 Kg
※仕様外パネルサイズをご検討の場合はご相談ください。



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