製品INDEX

 カメラモジュール組立装置
(MOBILE LENS ASSENBLING SYSTEM)
 LENS&MASK&INSERT UNIT
 SHELD BONDING UNIT
 LENS HOLDER TIGHTENING
 解像度検査装置
 LENS GATECUT SYSTEM
 LENS CUT M/C (ダブル)
 SEMI AUTO LENS CUT M/C

 LCDモジュール装置
 2連式FOB/FOG圧着措置
 US-FOB 超音波接合装置
 セミオートICアライメント&圧着装置
 ACF貼り付け装置
 LCD端子クリーニング装置
 本圧着装置
 偏光板貼付装置
 UV塗布&UV照射装置
 FOB/FOGアライメント&圧着装置

 フリップチップボンダー
 全自動フリップチップボンダー
 セミオートフリップチップボンダー

 CO2/YAG レーザーマーカー印字装置
 プリント基板用印字装置
 ウエハー用印字装置

 スプレーフラクサー &
    
精密スプレー塗布装置
 超低圧精密スプレー塗布装置
 ペンシル式スプレー
 部分塗布スプレー装置
 精密スポット部分塗布装置
 インライン式スプレーフラクサー

LCDモジュール装置




  MODEL : TS−FOB−100




超音波ツールヘッド−1



超音波ツールヘッド−2




● 中カメラ(ステージとヘッドの間)設計による良好なアライメント画像が得られます。
   ※FPC銅箔パターン

※仕様外のリジット基板やLCDパネルをご検討の場合はご相談ください。



ツール選択により各種実装プロセスに対応できます。
対応工法 Board Flexible Ceramics Glass Silicom ヒートシール ACF 半田
FOB FOF FOC FOG FOS
US-FOB
Ultra-Sonic Flexble on Board
         
Constant Heat
  
Pulse Heat
    





◆基本仕様 ◆制御機能
対応基板サイズ  〜□75mm 制御方式 シーケンス制御 PLC使用
対応基板材質 ガラエポ、FPC、ガラス、セラミック、シリコン 超音波振幅 0.5〜3μm  分解能0.1μm
対応FPCサイズ 〜□75mm 温度 分解能±3℃
供料方式 マニュアル 接合プロファイル 加圧、超音波印加の2次元プロファイル設定対応
搭載精度 マニュアル オペレーション 液晶タッチパネル方式
ツール加熱方式 超音波ヘッドコンスタントヒート/パルスヒート  
ツール加熱能力 200℃(超音波ヘッド)/350℃(コンスタントヒート)/450℃(パルスヒート))
ステージ加熱方式 コンスタントヒート(オプション) ◆オプション機能
ステージ加熱能力 〜100℃(オプション) ヒーターツール コンスタントヒート/パルスヒート/超音波ヘッド
加圧方式 エアーシリンダー ステージ加熱 コンスタントヒート(オプション)
加圧推力 10N〜300N 圧着ツール温度 先端表面温度測定用熱電対
装置寸法 400mm (W) ×620mm (D) × 800mm (H) 超音波接合ヘッド リジット形状(3mm x 42mm)/
凸溝加工30μm x 10line
超音波発振機寸法 150mm (W) ×360mm (D) × 250mm (H)  
装置重量 80kg
光学系 2眼2視野上下同軸観察テレセントリックレンズ
カメラ B/W 1/2CCDカメラ 視野3.2mm x 2.4mm
照明系 LED照明採用
アライメント マニュアル (標準:試料位置決めPIN合わせ)
※上記内容は予告なしに変更することがあります。

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