製品INDEX
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| MODEL : TS−FOB−100 |
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超音波ツールヘッド−1

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超音波ツールヘッド−2

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● 中カメラ(ステージとヘッドの間)設計による良好なアライメント画像が得られます。
※FPC銅箔パターン
※仕様外のリジット基板やLCDパネルをご検討の場合はご相談ください。

ツール選択により各種実装プロセスに対応できます。
| 対応工法 |
Board |
Flexible |
Ceramics |
Glass |
Silicom |
ヒートシール |
ACF |
半田 |
| FOB |
FOF |
FOC |
FOG |
FOS |
US-FOB
Ultra-Sonic Flexble on Board |
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Constant Heat
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Pulse Heat
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| ◆基本仕様 |
◆制御機能 |
| 対応基板サイズ |
〜□75mm |
制御方式 |
シーケンス制御 PLC使用 |
| 対応基板材質 |
ガラエポ、FPC、ガラス、セラミック、シリコン |
超音波振幅 |
0.5〜3μm 分解能0.1μm |
| 対応FPCサイズ |
〜□75mm |
温度 |
分解能±3℃ |
| 供料方式 |
マニュアル |
接合プロファイル |
加圧、超音波印加の2次元プロファイル設定対応 |
| 搭載精度 |
マニュアル |
オペレーション |
液晶タッチパネル方式 |
| ツール加熱方式 |
超音波ヘッド/コンスタントヒート/パルスヒート |
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| ツール加熱能力 |
200℃(超音波ヘッド)/350℃(コンスタントヒート)/450℃(パルスヒート)) |
| ステージ加熱方式 |
コンスタントヒート(オプション) |
◆オプション機能 |
| ステージ加熱能力 |
〜100℃(オプション) |
ヒーターツール |
コンスタントヒート/パルスヒート/超音波ヘッド |
| 加圧方式 |
エアーシリンダー |
ステージ加熱 |
コンスタントヒート(オプション) |
| 加圧推力 |
10N〜300N |
圧着ツール温度 |
先端表面温度測定用熱電対 |
| 装置寸法 |
400mm (W) ×620mm (D) × 800mm (H) |
超音波接合ヘッド |
リジット形状(3mm x 42mm)/
凸溝加工30μm x 10line |
| 超音波発振機寸法 |
150mm (W) ×360mm (D) × 250mm (H) |
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| 装置重量 |
80kg |
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| 光学系 |
2眼2視野上下同軸観察テレセントリックレンズ |
| カメラ |
B/W 1/2CCDカメラ 視野3.2mm x 2.4mm |
| 照明系 |
LED照明採用 |
| アライメント |
マニュアル (標準:試料位置決めPIN合わせ) |
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※上記内容は予告なしに変更することがあります。
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