製品INDEX

 カメラモジュール組立装置
(MOBILE LENS ASSENBLING SYSTEM)
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 解像度検査装置
 LENS GATECUT SYSTEM
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 LCDモジュール装置
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 本圧着装置
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 フリップチップボンダー
 全自動フリップチップボンダー
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 CO2/YAG レーザーマーカー印字装置
 プリント基板用印字装置
 ウエハー用印字装置

 スプレーフラクサー &
    
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 超低圧精密スプレー塗布装置
 ペンシル式スプレー
 部分塗布スプレー装置
 精密スポット部分塗布装置
 インライン式スプレーフラクサー

LCDモジュール装置




   MODEL : TS−LCD−400D



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● 本装置は、導電性ペーストをディスペンサーにて塗布した後、加圧ヘッドで熱圧着する装置です。
  卓越された機構設計によりコンパクトで、一人で2台分の装置の作業が可能です。
  人件費の削減とタクト時間の短縮が可能です。

※仕様外のリジット基板やLCDパネルをご検討の場合はご相談ください。



加圧力  Max 200N
ヘッド温度  Max 400℃
ステージ温度  Max 100℃
ステージサイズ  Max □75mm
ディスペンサー塗布範囲  Max □10mm
装置寸法  730mm(W) x 670mm(D) x 860mm(H)
総重量  約200Kg
※上記内容は予告なしに変更することがあります。


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