FAシステム事業部
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実装受託事業部
製品INDEX
カメラモジュール組立装置
(MOBILE LENS ASSENBLING SYSTEM)
LENS&MASK&INSERT UNIT
SHELD BONDING UNIT
LENS HOLDER TIGHTENING
解像度検査装置
LENS GATECUT SYSTEM
LENS CUT M/C (ダブル)
SEMI AUTO LENS CUT M/C
LCDモジュール装置
2連式FOB/FOGアライメント圧着装置
2連式FOB/FOG圧着装置
US-FOB 超音波&パルスヒート接合装置
ACF貼り付け装置
LCD端子クリーニング装置
本圧着装置
FOB/FOGアライメント&圧着装置
フリップチップボンダー
全自動フリップチップボンダー
セミオートフリップチップボンダー
CO2/YAG レーザーマーカー印字装置
プリント基板用印字装置
ウエハー用印字装置
スプレーフラクサー &
精密スプレー塗布装置
超低圧精密スプレー塗布装置
ペンシル型スプレーユニット
2連式部分塗布スプレー装置
CO2/YAG レーザーマーカー印字装置
プリント基板用フルオートCO2レーザーマーカー印字装置550o迄対応と、
ウエハー用印字装置(シリコンウェハー全自動(YAGレザー)
お客様のニーズに合わせてカスタム可能です。
全自動ウエハー用印字装置
4インチ〜8インチ迄対応可能!!
段取り換え
が短時間で行なえる簡単な機構設計
全自動プリント基板印字装置
基板寸法 100mm角〜500mm角迄対応可能!!
ローダー、アンローダー、機能搭載の全自動装置
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