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※最先端の実装装置、プロセスの開発を行っております。 |
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▼電子材料 2007.1月号 P102〜P106 超音波フリップチップ実装の接合技術と最適条件 |
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▼2007.6.26 技術情報協会主催講演 COFﾌｧｲﾝﾋﾟｯﾁ化における実装技術および接続信頼性向上
【COF超音波フリップチップ実装の接合技術と最適化】 |
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▼2007.11.26 技術情報協会主催講演 狭ピッチ化に対応する超音波フリップチップ実装技術
【COF超音波フリップチップ実装の接合技術と最適化】 |
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▼超音波実装コンサルタント ドキュメント |
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▼μUS FCMT μ超音波実装技術『μ(Micro) Uitra Sonic Flip Chip Mounting Technology』 |
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