 製品INDEX
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※各種液晶モジュールの実装技術に対応しております。
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電子材料 2007.1月号 P102〜P106 超音波フリップチップ実装の接合技術と最適条件 |
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2007.6.26 技術情報協会主催講演 COFファインピッチ化における実装技術および接続信頼性向上 |
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【COF超音波フリップチップ実装の接合技術と最適化】 |
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2007.11.26 技術情報協会主催講演 狭ピッチ化に対応する超音波フリップチップ実装技術 |
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【COF超音波フリップチップ実装の接合技術と最適化】 |
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各種工法の実装受託サービス・少量生産により、プロセス検証、生産立上にご利用ください。 |
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COB、COG、COF、TAB、ワーヤーボンディング、C4、熱圧着 |
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NCP、ACF、ACP、熱硬化樹脂、超音波実装等 |
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実装工程コンサルタントをおこなっております。 |
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C4工法、ACF／ACP工法、COF工法、Au-Au超音波接合工法に至る実装ノウハウをご提供します |
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新工法の実装受託を行っております。 |
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基板例 ： ガラエポ・セラミック・ポリイミド・シリコン・ガラス・石英・アルミ・銅ベース |
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応用例 ： マザーボード・SIP・COG・COB・FOG・FOF・COF・LED・光デバイス |
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