 製品INDEX
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半導体直接実装をコアとしたモジュールソリューション。 |
| 小型化・モジュール化開発の構想・開発設計・評価・解析・ |
| 量産化までをトータルサポートします。 |
| 全体的な受託常務形態をご覧ください。 |
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回路実装基板の小型化・薄型化（モジュール化）、コストダウン、性能向上を実現
するベアチップ直接実装の開発、導入をトータルサポートいたします。
（ＳＭＤ混載、ＳＭＴのみの小型化開発も可能です。） |
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更なる付加価値向上を実現するため、マイクロ実装テクノロジーを駆使した「実装基板の小型・薄型化（モジュール化）」や機能の異なるデバイスを小型・融合化した「超小型融合モジュール」を開発し、商品・物づくりの付加価値向上、コストダウン、新規市場の創造をサポートします！
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直接実装で材料・加工費を大幅削減（※セットメーカーの高付加価値化） |
・小型化・薄型化の実現／性能の向上
・半導体パッケージング材料コスト削減
・小型化による基板取数UPでコスト削減
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まずは内容をご覧ください。
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| ベアチップ実装導入で小型化・モジュール化による付加価値の向上をお手伝いします。 |
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各種ベアチップ直接実装工法の開発と試作対応一覧をご覧下さい。
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| 一覧内容：接合方法・接合構造・接合写真・受託サービス有無 |
| 接合方法：Au/AI固相拡散、導電性接着剤接着、Auﾊﾞﾝﾌﾟ圧接、導電粒子圧接、合金接合 |
◆各種基板、実装工法・材料の開発、実装条件の最適化、仕様化を行います。
◆各種工法の試作に対応します。 （スタッドバンプ加工のみの対応も可能です） |
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開発・試作・評価に必要な基本装置を保有し、スピーディで柔軟な対応が可能です。 |
保有装置：ワイヤボンダー／バンプボンダー／フリップチップボンダー／ダイボンダー／ディスペンサー／
硬化炉／クリーン環境 クラス１０００ ／ボンディングテスター／測定顕微鏡／実体顕微鏡／
マイクロフォーカスＸ線装置／精密研磨装置
一覧に保有装置の写真を載せていますのでご覧ください。 |
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| 開発ステップに応じた適切なツールで設計完成度向上、品質つくり込みに対応します。 |
| 開発ステップと対応ツールを図形式にしていますので、ぜひご覧ください。 |
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