2008.12.03
2008.12.04 :
2008.12.05
「セミコン・ジャパン2008 (SEMICON Japan 2008)」
 トーヨーアドテックブースにて出展
2008.07.22 : セミオートフリップチップボンダー新機種ホームページUP
2008.07.22 : レーザーマーカー(プリント基板用)ホームページ動画UP
2008.07.22 : LCDモジュール装置ホームページ動画UP
2008.07.22 : カメラモジュール組立装置ホームページ動画UP
2008.07.01 : セミオートフリップチップボンダー新機種に変更
2008.04.30 : ホームページ゙リニューアル
2007.09.15 : 電子部品事業部立ち上げ
2007.04.20 : ホームページ立ち上げ