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(MOBILE LENS ASSENBLING SYSTEM)
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　精密ｽﾎﾟｯﾄ部分塗布装置
　ｲﾝﾗｲﾝ式ｽﾌﾟﾚｰﾌﾗｸｻｰ

フリップチップボンダー

超音波〜熱圧着対応フルオート式フリップチップボンダー装置の総合メーカー
マニュアル式半自動／全自動を搭載、極少ピッチにも対応しています。
アライメント精度は±1ミクロン保証していますいます。
お客様のニーズに合わせてカスタム可能


セミオートフリップチップボンダー
(TS-FCB-100)
開発・試作用途に適用！！


全自動フリップチップボンダー
(TS-FCB-200)
ツール交換によるマルチ接合工法に対応

超音波接合、パルスヒート、コンスタントヒート多様な接合試料に対応

COG、COF、SIP、LED、光デバイス等

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