 製品INDEX
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| MODEL ： ＴＳ−ＦＣＢ−２００ |
フルオート超音波フリップチップボンダー
パルスヒート／コンスタントヒート対応可能！！
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1眼2視野上下同軸観察テレセントリックレンズ採用安価な
システムで、マニュアルアライメントを実現 |
ディスペンサー機能(オプション)装備で、
各種プロセスに対応 |
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★上下２視野重ね合わ画像
（40μmピッチ） |
※上記画像クリックで拡大表示 |
ツール選択により各種実装プロセスに対応できます。
| 対応工法 |
低荷重 |
高荷重 |
高精度 |
ﾁｯﾌﾟ加熱 |
基板加熱 |
超音波 |
ﾊﾟﾙｽﾋｰﾄ |
ＵＳ−ＧＧＩ
Ultra-Sonic Gold to Gold Interconnection |
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ＡＣＦ／ＡＣＰ
Anisotropic Conductive Film/Paste |
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ＮＣＦ／ＮＣＰ
Non Conductive Film/Paste |
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| ◆基本仕様 |
◆制御機能 |
| 基板寸法 |
〜□120mm |
制御方式 |
シーケンス制御 ＰＬＣ使用 |
| 対応基板材質 |
ＦＰＣ、ガラス、セラミック、シリコン、ガラエポ |
超音波振幅 |
0.5〜3μm 分解能0.1μm |
| 対応チップサイズ |
□0.5mm〜□22mm、厚さ0.2mm〜1.0mm |
温度 |
分解能±3℃ |
| チップ供給方式 |
2、3インチトレイ、専用トレイ |
接合プロファイル |
加圧、超音波印加の2次元プロファイル設定対応 |
| 搭載精度 |
画像認識精度±3μm |
オペレーション |
液晶タッチパネル方式 |
| ツール加熱方式 |
超音波ヘッド／コンスタントヒート／パルスヒート |
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| ツール加熱能力 |
350℃(コンスタントヒート)／450℃(パルスヒート)／200℃(超音波ヘッド) |
| ステージ加熱方式 |
コンスタントヒート |
◆オプション機能 |
| ステージ加熱能力 |
〜120℃ |
ヒーターツール |
ｺﾝｽﾀﾝﾄﾋｰﾄ／ﾊﾟﾙｽﾋｰﾄ／超音波ヘッド |
| 加圧方式 |
サーボモータ |
圧着ツール温度 |
先端表面温度測定用熱電対 |
| 加圧推力 |
1N〜60N／50N〜200N |
機内除電ブロア |
イオナイザ |
| 電源 |
AC100V±5% 20A |
ﾃﾞｨｽﾍﾟﾝｻｰ機能 |
ACP/NCP、ｱﾝﾀﾞｰﾌｨﾙﾎﾟｯﾃｨﾝｸﾞ対応 |
| エアー源 |
0.49MPaドライエアー 真空源装置内臓 |
機内清浄化 |
HEPAフィルタ |
| 装置寸法 |
1200 (W) x 1000 (D) x 1620 (H)
(パトライト除く) |
超音波接合ヘッド |
リジット形状(3mm x 25mm)、
コレット形状(M3、M6、M8) |
| 装置重量 |
800kg |
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| 光学系 |
1眼2視野上下同軸観察ﾃﾚｾﾝﾄﾘｯｸﾚﾝｽﾞ |
| カメラ |
B/W 1/2CCDカメラ 視野1.6mm x 1.2mm |
| 照明系 |
LED照明採用 |
| 画像処理方式 |
2点間中点ｱﾗｲﾒﾝﾄ 自動認識 |
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※上記内容は予告なしに変更することがあります。
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