製品INDEX

 カメラモジュール組立装置
(MOBILE LENS ASSENBLING SYSTEM)
 LENS&MASK&INSERT UNIT
 SHELD BONDING UNIT
 LENS HOLDER TIGHTENING
 解像度検査装置
 LENS GATECUT SYSTEM
 LENS CUT M/C (ダブル)
 SEMI AUTO LENS CUT M/C

 LCDモジュール装置
 2連式FOB/FOG圧着措置
 US-FOB 超音波接合装置
 セミオートICアライメント&圧着装置
 ACF貼り付け装置
 LCD端子クリーニング装置
 本圧着装置
 偏光板貼付装置
 UV塗布&UV照射装置
 FOB/FOGアライメント&圧着装置

 フリップチップボンダー
 全自動フリップチップボンダー
 セミオートフリップチップボンダー

 CO2/YAG レーザーマーカー印字装置
 プリント基板用印字装置
 ウエハー用印字装置

 スプレーフラクサー &
    
精密スプレー塗布装置
 超低圧精密スプレー塗布装置
 ペンシル式スプレー
 部分塗布スプレー装置
 精密スポット部分塗布装置
 インライン式スプレーフラクサー

LENS GATECUT SYSTEM




  MODEL : TS−CUT−100


●装置基本仕様
エアー源 0.5 Mpa 以上
電源 単相 100V ± 5%
制御方式 シーケンス制御
カット方式 HEATING +KNIFE CUTTER
駆動方式 モーター制御
駆動スピード MAX 60 mm/s MIN 0.5 mm/s
CUTTING スピード MAX 5 mm/s MIN 0.5 mm/s (分解能 2μ)
HEATER温度 MAX 250℃ (設定温度:1℃)
資料 PLASTIC LENS ONLY
運転MODE 自動/手動
操作方式 自動/手動 (前面コントロールパネル、各S/W)
装置寸法 550(W) X 850 (D) X 1200 (H)
総重量 約 70 Kgf
●生産ワーク仕様
GATE数及サイズ 2ヶ−8ヶ 外径 φ2−φ10 厚み 0.2mm - 1.5mm
±20μ 但し 良品資料基準
WORKセット取り出し 作業者 (1人:射出品  1人:LENS)
TACT TIME 16 sec
※ワークの、セット及 取り出し時間は含みません






  MODEL : TS−CUT−200



●装置基本仕様
エアー源 0.5 Mpa 以上
電源 単相 100V ± 5%
制御方式 シーケンス制御
カット方式 HEATING +KNIFE CUTTER
駆動方式 モーター制御 + ロボット
駆動スピード MAX 60 mm/s MIN 0.5 mm/s
CUTTING スピード MAX 5 mm/s MIN 0.5 mm/s (分解能 2μ)
HEATER温度 MAX 250℃ (設定温度:1℃)
資料 PLASTIC LENS ONLY
運転MODE 自動/手動
操作方式 自動/手動 (前面コントロールパネル、各S/W)
装置寸法 850 (W) X 950(D) X 1200(H)
総重量 約 90 Kgf
●生産ワーク仕様
GATE数及サイズ 2ヶ−8ヶ 外径 φ2−φ10 厚み 0.2mm - 1.5mm
±20μ 但し 良品資料基準
WORKセット取り出し 作業者 (1人:射出品  1人:LENS)
TACT TIME 16 sec
※ワークの、セット及取り出し時間は含みません




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